電子封裝技術專業課程主要有微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎等,以下是本站小編整理的電子封裝技術專業相關內容,僅供參考。
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
本專業就業前景比較光明,畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
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