電子封裝技術專業就業前景分析 就業方向有哪些

報考志愿選擇合適的學校和專業，對于考生未來非常重要，在選擇報考電子封裝技術專業之前，考生需要了解該專業到底是否適合自己，電子封裝技術專業就業前景和方向有哪些，未來是否適合自己的職業規劃。下面是高考升學網小編幫大家整理的關于該專業的前景和方向的分析。

一、電子封裝技術專業就業前景分析

電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有扎實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。

學生畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

二、電子封裝技術專業就業方向有哪些

電子封裝技術專業畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業適合升學考研。

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電子封裝技術專業就業方向及前景分析如下：電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。一、電子封裝技術專業簡介電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到...查看更多

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（五）.電子封裝技術專業就業方向

電子封裝技術專業畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電...查看更多

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