專業核心課程與主要實踐環節:計算機基礎、電子技術、微電子概論、半導體物理、半導體器件物理、集成電路工藝原理、集成電路CAD、電子測量技術、電子技術實驗、集成電路封裝與設計
培養掌握大規模集成電路及其半導體器件的設計方法和制造工藝,具有從事芯片生產過程的工藝加工、設備維護、器件測量能力的高級技術應用性專門人才。
就業方向:本專業學生畢業后可在集成電路制造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發和研究工作。
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