五、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏:從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫,然后進行攪拌。
2、焊膏印刷機印制:定位精確,采用合適模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。
3、貼片:鑷子拾取安放,手不能抖,元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。
4、再流焊機焊接:根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。
5、檢查焊接質量及修補。
注意事項:
1、smc和smd不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、ic1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標簽,要保證準確及時貼到指定位置。
出現的問題及解決方案:
1、錫珠:看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化,調整模板開口與焊盤精確對位,精確調整z軸壓力,調整預熱區活化區溫度上升速度,檢查模板開口及輪廓是否清晰,必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象):元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱,調整印刷參數和安放位置,采用焊劑量適中的焊劑,無材料采用無鉛的錫膏或含銀膏,增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起:更換或增加新錫膏,降低刮刀壓力,調整模板精確對位,調整z軸壓力,調整回流溫度曲線,根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。
4、焊點錫少,焊錫量不足:增加模板厚度,增加印刷壓力,停機后再開機應檢查模板是否堵塞,選用可焊性較好之焊盤和元器件,增加回流時間。
5、假焊:加強對pcb和元器件的篩選,保證焊接性能良好,調整回流焊溫度曲線,改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果,錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙,與北漢無沒有進行熔融):調整回流溫度曲線,依照供應商提供的曲線參考,再根據所生產之產品的實際情況進行調整,換新錫膏,檢查設備是否正常,改正預熱條件。
六、收音機焊接裝配調試總結
安裝器件:
1、安裝并焊接電位器rp,注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機插座xs。
3、輕觸開關s1、s2,跨接線j1、j2。
4、變容二極管v1(注意極性方向標記)。
5、電感線圈l1-l4,l1用磁環電感,l2用色環電感,l3用8匝空心線圈,l4用5匝空心線圈。
6、電解電容c18貼板裝。
7、發光二極管v2,注意高度。
8、焊接電源連接線j3、j4,注意正負連接顏色。
大學生單位實習證明格式模
時間:2023-09-16 03:0:16大學生暑假實習證明通用模
時間:2023-09-19 16:0:03大學畢業生實習證明模板(
時間:2023-09-20 00:0:40大學生畢業實習證明通用模
時間:2023-09-14 21:0:55